1. 協(xié)助中高級(jí)硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等；
2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估；
3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)計(jì)文檔編寫；
4. 協(xié)助工程師輸出設(shè)計(jì)和測試等相關(guān)文件；
5. 協(xié)助工廠實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)及產(chǎn)品硬件異常問題處理；
6. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
1. 本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉硬件設(shè)計(jì)，熟悉ARM，MIPS體系及外圍MEMORY、LCD、USB、POWER等電路，能運(yùn)用PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA設(shè)計(jì)工具1種以上；
3. 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，熟悉相關(guān)儀器儀表的使用,有焊接經(jīng)驗(yàn)；
4. 責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估；
3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)計(jì)文檔編寫；
4. 協(xié)助工程師輸出設(shè)計(jì)和測試等相關(guān)文件；
5. 協(xié)助工廠實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)及產(chǎn)品硬件異常問題處理；
6. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
1. 本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉硬件設(shè)計(jì)，熟悉ARM，MIPS體系及外圍MEMORY、LCD、USB、POWER等電路，能運(yùn)用PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA設(shè)計(jì)工具1種以上；
3. 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，熟悉相關(guān)儀器儀表的使用,有焊接經(jīng)驗(yàn)；
4. 責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)
全選
申請職位
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6-8/月申請職位1、協(xié)助進(jìn)行前期設(shè)計(jì)工作的開展，新器件打樣測試、驗(yàn)證等工作；2、工程師的指導(dǎo)下，負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)、樣品焊板、樣品調(diào)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)跟蹤；3、PCB元器件封裝庫的建立、管理、檢查以及項(xiàng)目的LAYOUT..
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27-45K/月申請職位1.負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品的開發(fā)及測試驗(yàn)證工作; 2.主要職責(zé)包括系統(tǒng)拓?fù)溥x擇、主功率電路設(shè)計(jì)、電磁元件設(shè)計(jì)選型、配電等相關(guān)硬件設(shè)計(jì)工作； 3.完成原理圖繪制及BOM、磁性器件規(guī)格書等相關(guān)技術(shù)文件的編寫，完..
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面議申請職位崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)線成品檢驗(yàn)及老化測試工作，并填寫產(chǎn)品的測試記錄。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試及成型；負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試過程中品質(zhì)量異常問題的收集與反..
- 所屬行業(yè)：通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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